半导体行业研究周报：悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来

本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨0.25%，同期创业板指数上涨1.57%，上证综指上涨1.61%，深证综指上涨2.51%，中小板指上涨2.46%，万得全A上涨1.54%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体细分板块中，IC设计板块本周下跌0.1%，半导体材料板块本周下跌0.6%，分立器件板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周上涨5.4%，半导体制造板块本周上涨1.2%，封测板块本周下跌2.8%，其他板块本周上涨2.7%。
IC设计：新品与技术迭代有望启动增长，短期波动不改向上趋势。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科10月实现营收62.3/37.3/27.8亿台币，同比-29.5%/-34.7%/-61.4%。主控芯片方面，联发科/瑞昱10月实现营收334/80.9亿台币，同比-10.8%/-10.2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币，同比-39.9%/-10.9%/-59.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6/2.1亿台币，同比-33.1%/-25%，信骅受益于服务器市场较为稳定叠加新品发布，同比增长45.1%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积10月分别实现营收68.7/11.4/1.7亿台币，同比-45.4%/-44.4%/-34.8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新10月分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比下跌17.1%与31.2%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积10月分别实现营收12.1/1.2/2.9亿台币，同比-48.9%/-72.7%/5.0%。
功率器件：部份货期仍处于高位，新能源旺盛需求或持续带动增长。功率半导体功率器件方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂10月分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。
代工封测：10月营收同比增速分化，头部晶圆代工企业维持高增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币，同比增长21.6%/-1%/-12.7%。
建议关注：
1）半导体设计：晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/江波龙（天风计算机联合覆盖）/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；
2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；
4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
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