年度策略报告姊妹篇：2023年电子行业风险排雷手册

（1）年度投资策略：安全→复苏→创新！
核心逻辑：
安全：科技制裁背景下加速构建底层安全内外循环产业链，聚焦从0→1环节及海思回归产业链。
复苏：聚焦从库存拐点到创新增量的IC设计及元器件标的，聚焦泛消费/工业等下游复苏。
创新：未来五年产业升级核心方向—能源革命与数据安全，聚焦SiC/PET/BMS、IDC、MR新品。
（2）成立关键假设及选股思路
安全条线：假设2023年半导体国产化及国产线Capex持续推进，海思于2023年逐步恢复产品矩阵。
优选从0→1环节及海思强相关产业链。
复苏条线：假设2023年芯片及元器件下游需求于23Q2见底复苏，成本下行叠加新品潜在增量弹性。
优选见底复苏叠加创新增量品种。
创新条线：假设2023年服务器CPU升级/电车SiC等渗透率提升带动经营超预期，苹果MR新品顺利发布等。
优选产业环节龙头看业绩超预期。
（3）成立最大软肋
安全条线-投资假设的核心软肋
国产线进度低预期
因科技制裁加剧导致2023年国产代工/存储线扩产意愿很强但实际Movein进度低预期，产业链拉货节奏放缓。
0→1产品验证失败
从0→1突破环节的产品在下游大客户端验证进度低预期或导入失败，逻辑大幅弱化或证伪，如部分材料/设备。
复苏条线-投资假设的核心软肋
需求拐点预期过早
由22Q4库存拐点推演23Q2需求见底后复苏的逻辑判断不及预期，且下游各细分领域复苏节奏不同。
低估供给格局恶化
由于2023年模拟/功率海外大厂新产能开出/国内二三线厂商竞争内卷，使得IC设计产品价格/毛利率下行。
创新条线-投资假设的核心软肋
创新渗透率低预期
服务器/PCDDR5渗透率低预期、SiC/BMS产品验证及导入进度低预期、苹果MR因虹膜识别等原因推迟发布。
国内晶圆厂传统产线Capex低预期，国产线扩产意愿很强但实际Movein进度放缓。
（1）发生概率：中等概率
（2）出现时点：可能在23Q1
（3）判断依据：22Q4开始晶圆厂稼动率环比有所下行；国产线因BIS新令严格限制，少部分美系设备交付节奏推延。
（4）作用机理：国内设备厂商订单交付节奏受海外配套设备交付节奏影响；现有产能稼动率下行使得晶圆厂逆周期扩产动力有所减弱；从而影响阶段性经营表现。
（5）影响程度：
经营端：因BIS新规可能使得部分国产线设备交付推迟；
行情端：鉴于各晶圆厂/设备厂产品与客户结构各不相同，头部设备公司订单确认节奏可能会有所放缓，对应估值中枢小幅修正。
（鉴于半导体产业景气节奏与海内外政策因素反复交叠，需重点跟踪国产线进展预期变化）
（6）跟踪方法：跟踪各晶圆线/H产线实际扩产进度，及后续扩产规划节奏更新。

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