电子行业周报：板块分化持续，紧握国产替代黄金窗口期

板块分化持续，紧握国产替代黄金窗口期
本周（2022/06/20-2022/06/24）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.99%，上证综指上涨1.04%，深证成指上涨2.88%，创业板指数上涨6.29%，中信电子上涨1.88%，半导体指数上涨3.04%。其中：1）半导体设计跌3.4%（其中下峰岹科技上涨20%，上海贝岭上涨9%、纳芯微上涨8%、明微电子上涨7%，其他下跌1%~5%不等），2）半导体制造涨1.1%（中芯国际A股本周微涨0.3%，华虹半导体本周微跌1%），3）半导体封测涨1.2%（晶方科技涨4.4%，华天科技涨3.2%），4）半导体材料跌0.5%（行情存在分化，中晶科技上涨8.88%，彤程新材上涨8.84%，神工股份下跌3.61%，沪硅产业-U下跌5.05%），5）半导体设备涨1.3%（板块存在分化，其中盛美上海上涨10.3%、华海清科上涨9.2%、晶盛机电涨5.3%），6）功率半导体涨6.5%（新洁能+13.5%、斯达半导上涨9.6%，宏微科技+9.2%、扬杰科技涨5.9%，其他公司涨跌在+1%~5%之间）上周电子板块行情持续分化，新能源、汽车电子板块带动功率板块大涨，但市场对下游景气度仍存在担忧，部分板块出现震荡。从个股看，业绩预期良好的标的本周涨幅较高，整体估值水位有所回升。我们认为，下半年是电子板块公司的传统旺季，国内龙头公司有望抓住窗口期持续提升份额，建议关注在细分板块拥有高护城河，能够抓住国产替代机遇的优秀企业。
行业新闻
1）SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月。
全球电子设计和制造公司和专业人士协会SEMI的总裁兼首席执行官AjitManocha表示，设备制造商的平均交货时间从3到4个月增加到10到12个月。他还表示，全球供应链紧缩预计只会在2024年恢复，因为即使需求激增，俄乌冲突造成的中断仍将继续阻碍供应。
2）台积电计划再建4个晶圆厂，涉及3nm工艺。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外四个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约100亿美元，是1200亿美元投资热潮的一部分。所有四个新项目都设有生产3纳米芯片的生产线。未来可以在这些工厂生产的产品包括Apple的SoC，包括AppleSilicon和A系列芯片。
3）长江存储：将建设新工厂，扩充产能
6月23日新闻：据日经报道，知情人士透露，长江存储最早于今年年底在武汉开设第二家工厂，将进一步拉近与全球领先企业的技术和产能差距。长存在2021年底就已经达到了每月生产10万片晶圆的产能，两名知情人士透露苹果自去年以来一直在测试长存的NAND，最早可能在今年下达第一笔订单。
重要公告
宏微科技：公司于6月21日发布《2022年限制性股票激励计划（草案）》，拟向激励对象授予176.56万股限制性股票，占总股本的1.28%，首次授予限制性股票141.25万股，占总股本的1.02%，预留35.31万股，占总股本的0.26%。激励对象总数为130人，授予价格为30.06元/股。考核目标为：2022-24年公司营收较2021年增速分别不低于37%/81%/172%。
芯源微：公司于6月24日发布《2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书》，拟以124.29元/股的价格向11名对象发行8045699股，募资近10亿元。资金投向为上海临港项目4.7亿元，高端晶圆处理设备项目2.3亿元，补充流动资金3亿元。
投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技、安集科技、彤程新材等；
5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。
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