电子行业周观点：半导体设备交期延长，晶圆代工产值环比持续增加

行业核心观点：
上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为1.89%，跑输沪深300指数0.10个百分点。从子行业来看，二级子行业中元件涨幅最大，涨幅为4.00%。三级行业中涨幅最大的是分立器件，涨幅为6.19%。上周的行业动态中，在半导体设备板块，根据《经济日报》消息，半导体设备交期再度延长，预计台积电、联电等企业或面临产能扩建延期的情况，行业整体供需紧张的情况又将延长。在半导体制造板块，根据集邦咨询数据，晶圆代工产值已经连续十一季创下新高，有望带动上游半导体设备、材料需求持续增长，利好产业链相关企业。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。
投资要点：
半导体设备交期延长，或将导致晶圆厂产能扩建延期，行业供需紧张的情况又将延长：根据台湾《经济日报》消息，半导体设备再度延长交期至18到30个月，主要由于原物料及芯片短缺影响了半导体设备的生产。半导体生产环节需要刻蚀、清洗、光刻等多种设备，且对设备的精度要求较高，因此零部件的可替代性较低。22年初以来，受俄乌冲突、疫情等因素影响，半导体工控芯片、物流等生产环节受到明显，半导体设备市场整体处于供不应求的状态。本次半导体设备交期再次延长，或将导致下游晶圆厂产能扩建放缓，集成电路行业整体供应紧张的状态又将延长。
晶圆代工产值连续十一季上涨，利好设备、材料等上游企业：6月20日，集邦咨询数据显示，22年一季度晶圆代工产值仍保持增长势头，达到319.6亿美元，季增幅8.2%，实现连续十一季上涨。市场份额方面，国内中芯国际、合肥晶合集成市场份额分别为5.2%、1.2%，总计占比6.4%，跻身前10大晶圆代工厂。自2020年H2以来，由于下游服务器、高性能计算、车用与工控等领域需求旺盛，而供给侧受设备、疫情等因素限制产能增加受限，目前集成电路行业处于供不应求的景气周期。虽然22年一季度以来消费电子需求有所疲软，但是新能源汽车、数据中心等需求依然旺盛，根据当前产能建设计划推算，集成电路供需整体紧缺的局面或将覆盖22年全年。
行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为24.70倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。
上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业380只个股中，上涨294只，下跌79只，持平7只，上涨比例为77.37%。
风险因素：贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。

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