半导体：台积电Q2法说会4点重要信息指引方向

事件点评
2022年7月14日，台积电召开法说会并公布二季度的财报，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭出席并回答了投资者关注的问题。
2022Q2，公司营业收入为新台币5341.4亿，同比增长43.5%，环比增长8.8%。应用方面，智能手机、高性能计算营收增长较快，物联网、汽车、DCE业务稳步提升；工艺制程方面，5nm工艺技术占晶圆收入的21%，7nm占30%，先进制程占比过半。
投资建议
根据公司法说会交流情况，我们将关键信息归纳为四个指引点：
1.公司给予Q3的指引数据超过市场预期水平，且对Q4数据保持乐观，预示着今年下半年高端手机和HPC客户订单存在放量可能；
2.公司认为目前半导体行业处于周期性去库存状态，而非衰退。去库存预计于2023年上半年完成，总体处于良性发展中；
3.公司明确表示将在成熟制程specialty工艺上增加50%的产能，产能提升后不排除部分涨价可能；
4.预计2023年底到2024年初，公司N3e平台量产开始，毛利率将提升，同时带动手机和笔记本电脑进入3nm时代，N2节点预计在2025年实现量产。
我们认为，行业去库存周期结束，将会迎来更显著地成长，同时台积电今年下半年业绩稳中向好，存在大客户订单放量可能，下游需求强劲的成熟制程扩产，先进技术N3e、N2平台逐步迭代。放眼未来，半导体行业将会有长足发展，行业维持“推荐”评级，我们看好国内DDR5接口芯片供应商（相关企业：澜起科技（688008.SH）），DDR5配套EEPROM+TS供应商（相关企业：聚辰股份（688123.SH）），以及国内晶圆设备厂商（相关企业：华海清科（688120.SH））。
风险提示
下游市场需求不及预期；
先进制程技术发展不及预期。

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