半导体行业研究周报：把握新能源需求旺盛+新品发布升级迭代两大主线

本周行情概览：本周半导体行情跑赢部分主要指数。本周申万半导体行业指数上涨0.42%，同期创业板指数下跌0.84%，上证综指上涨1.30%，深证综指下跌0.14%，中小板指下跌1.11%，万得全A上涨1.31%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体各细分板块全部上涨。半导体细分板块中，IC设计板块本周上涨2.4%，半导体材料板块本周上涨0.4%，分立器件板块本周上涨0.5%，半导体设备板块本周上涨4.0%，半导体制造板块本周上涨1.1%，封测板块本周上涨1.4%，其他板块本周上涨1.0%。
IC设计：新品发布与应用结构优化有望在周期波动中实现增长。存储芯片华邦电/旺宏/南亚科6月同比增速分别为2.1%/8.4%/-31.5%。主控芯片联发科6月同比增长6.9%；瑞昱同比增长2%。MCU盛群/新唐/松翰6月同比增速分别为-13.3%/3.5%/-33.6%。高速传输芯片谱瑞/信骅/威锋电子6月同比增速分别为42.6%/53.7%/-9.8%。模拟芯片方面需求分化，硅力杰6月实现营收21.86亿台币，同比增长23.3%，致新6月实现营收6.8亿台币，同比下降16%。显示驱动芯片方面，消费性电子产品需求疲软，联咏/敦泰/聚积6月实现营收81.6/10.8/2.11亿台币，同比增速分别为-29.5%/-43.7%/-27.1%。射频芯片方面，相关厂商表现持续走低，稳懋/宏捷科/立积分别实现营收15.9/2.04/2.76亿台币，同比增速分别为-22.6%/-48.6%/-48%。
功率器件：新能源需求持续向好，展望下半年IGBT价格或进一步提升。茂硅/杰力/富鼎/强茂6月分别实现营收1.92/2.36/3.98/12亿台币，同比增速分别为14.9%/-5.6%/10.6%/-3.2%。碳化硅方面，5G基建与车用工控等需求续强，汉磊与嘉晶6月分别实现营收7.64亿台币与5.17亿台币，同比增长26.5%与20.4%。
代工封测：产能维持高位，高速运算/车用需求推动增长。台积电/联电/力积电6月分别实现营收1759/248/71亿台币，同比增长18.4%/43.2%/36.5%。封测方面，日月光/京元电/力成6月分别实现营收580/32.3/80.9亿台币，同比增长33.9%/63.3%/14.6%。
建议关注：
1）半导体设计：纳芯微/宏微科技/东微半导/斯达半导/扬杰科技/新洁能/思特微/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息
2）IDM:闻泰科技/士兰微/时代电气/华润微/三安光电；
3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4）半导体设备材料：北方华创/有研新材/华海清科/拓荆科技/华峰测控/沪硅产业/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/江化微/鼎龙股份；
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