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汽车MCU芯片行业深度报告:电动车智能化乘风起,汽车MCU芯片超预期
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张志刚
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张志刚
发表于 2022-7-6 00:00:00
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投资要点
汽车电子控制单元核心部件,车载MCU芯片供给紧张持续超预期。汽车应用是MCU芯片下游最大的应用市场,为“车载电脑”ECU电子控制单元的核心部件,是汽车ECU的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配,叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主,毛利率相对较低,技术要求严格,产能易受到消费电子需求挤压,且晶圆厂扩产意愿不足,汽车MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前,全球主要MCU芯片厂商产品交期居高不下,甚至出现交期继续延长的情况,部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货,较2019年交期普遍延长2-3倍时间,行业景气度持续超预期。
智能化和电动化提升单用用量,车用MCU市场规模将超百亿美元。汽车上每个ECU单元需要搭载一个MCU芯片,随着汽车智能化和电动化提升,单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。目前,L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力,行业渗透率进入快速提升阶段,且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列,2022年有望成为智能汽车落地大年,将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外,全球主要国家均出台燃油车禁售时间表,政策驱动下,新能源汽车渗透率将快速提升。预计至2025年,国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到38%、25%,由此将大幅提升车用MCU市场需求,行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动,未来行业景气度持续性有保障。
车规MCU芯片认证壁垒高,国产厂商从低端开始切入,中高端也逐步实现量产突破,未来国产替代可期。汽车芯片工作环境较为复杂,且对安全性和稳定性要求较高,具有明显的客户认证壁垒,一旦通过下游车厂认证后,整车厂便不会轻易更换供应商,同一型号芯片可稳定供货长达5年以上,而新的玩家进入则相对比较困难。目前,国内MCU芯片市场主要以海外厂商为主,CR7合计占比超80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的中低端车规MCU芯片切入,已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规MCU芯片领域,主要被海外大厂垄断,国产自给率较低,但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破,在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证,逐步具备国产替代的能力,未来实现国产替代可期。
投资建议:全球车载MCU芯片供给紧张持续超预期,国产厂商从低端车规MCU芯片开始切入,中高端也逐步实现量产突破,未来国产替代可期。建议关注已具备量产能力,且下游车厂和Tier1厂商客户导入顺利,具备国产替代能力的龙头厂商,如四维图新、北京君正、国芯科技等。
风险因素:终端消费疲软,海内外汽车销量恢复不及预期;国产厂商技术研发及新客户拓展不及预期;国产替代进度不及预期;宏观环境变动,行业竞争加剧;晶圆厂扩产进度不及预期,芯片产品价格波动等。
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