半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇

IC载板-基础介绍：
IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约122亿美元，20年国产化率仅5%，国产替代空间巨大。与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间20-26CAGR=13.2%；FC-BGA20-26CAGR=17.5%。
IC载板具有多种分类方式：①根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）②IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）③根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）;b）无机：陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）当前主流IC载板类型包括FCBGA\PGA\LGA、WBBGA\CSP、FCCSP、RF&DigitalModule
Chiplet技术引发的行业变革：
主要方式及目的：通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。
技术挑战：TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。
对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响、先进封装对FC-BGA基板需求量的增加、Interposer等部件需求量的增加。
成本及工艺
原材料主要依赖进口：IC载板的原材料包括基材、铜箔、铜球等。其中，基材是最大的成本端，在IC载板的成本中占比超过30%。基材主要包括BT（全球占比约70%+；过于由日企三菱瓦斯生产，但由于其专利已过期，所以别国公司也开始涉猎）、ABF（目前由日企味之素垄断）和MIS（属于新型技术）。基材目前国产化率较低，主要依赖进口
技术挑战：全流程材料涨缩控制、图形形成、镀铜、阻焊工艺、表面处理
趋势：高精度、高密度、小型化、薄型化
海外企业的共通点：
①种类相对齐全→更易吸引客户：针对不同封装技术，海外龙头推出多种IC载板，以满足下游各种需求
②并购整合→扩大市占率：海外龙头在后期发展中通常选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力竞争格局：

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