科技行业2023年投资策略：科技电子演绎困境反转，数字经济孕育活力生机

我们提出2023年科技行业的投资，聚焦三条主线：1）主导硬科技投资的半导体领域，关注安全与复苏；2）其他电子的结构性机会，关注应用领域拓展与工艺技术升级；3）政策大力引导下的数字经济，关注数据要素与AI。
电子行业深度回调，深跌蕴含反攻之机。2022年电子指数下跌36.5%，本轮回调后PE-TTM仅24.9X，估值位于近五年内15.4%的分位点。复盘电子行业规律，创新刺激需求，以“整机->核心零部件->半导体”为趋势牵引着A股电子投资，当前时点半导体主导电子行情。2022年半导体跌幅达37.1%，当前估值仅37.6X，处于历史低位，估值已不再“高处不胜寒”。根据半导体行业强周期+高弹性+事件驱动的特征，结合产业链去库存节奏及芯片保质期考虑，我们判断23年中有望构筑“U型底”，23H2厂商回补库存，资本先行，把握估值底部区间的布局机会。
主线一：半导体2.0时代，自主可控牵引行业长期投资，强周期属性驱动行情反弹。当前时点以低端芯片替代的1.0时代已接近尾声，以设备材料、CPU、高端模拟芯片等为主的国产替代2.0时代开启。上游设备材料具备新机会+强逻辑，IC设计23年有望演绎反弹行情。
“安全”需求下强β的设备材料：过往半导体全球化分工的世界格局已被打破，逆全球化与逆周期扩产将长期并存，自主可控是必由之路。我们测算2021-2024年中国大陆晶圆产能CAGR超24%，远超全球增速，且逻辑领域新增产能以28nm及以上为主，为国产设备&材料的突破预留时间窗，结合国产设备现有能力与在手订单情况，我们认为赛道具备高景气度，23年业绩有足够支撑。材料环节，晶圆扩产是国产材料替代的最佳导入窗口，同时材料耗材的属性也无惧半导体周期下行，重点关注高壁垒、低国产化率环节（如硅片、光刻胶）的突破情况。
“复苏”周期驱动的的芯片设计：关注三条逻辑，三个方向：1）国内自循环为主，有高景气下游驱动-功率半导体：功率器件持续供不应求，全球扩产力度不减，同时持续加码碳化硅投资，看好具备自主产能的IDM供应商；2）拓展应用领域，实现第二增长极-模拟芯片：行业下游广泛，市场格局分散，国产芯片较容易在单一领域获得成长空间，看好后续有业务横向拓展能力的公司。3）周期回暖，估值修复-存储芯片：海外巨头集体削减开支以清理库存，预计2023Q2行业基本供需平衡。看好在车载存储市场中进展顺利，且现阶段配置性价比较高的公司。
主线二：其他电子，部分赛道尚存结构性机会，积极寻觅α。鉴于新品创新乏力，消费电子回暖仍需观察，行业整体景气度不容乐观，我们判断传统面板、消费电子、LED机会较弱，但光学元件、PCB领域尚存结构性机会。
光学元件：传统下游应用增量有限，重点关注在车载光学、VR/AR等新兴下游应用积极布局的公司。
PCB：成本压力最大时点已过，高增速下游+技术升级为投资主线，重点关注“含车量”、“含服务器量”较高的公司及布局IC载板的提估值机会。
主线三：数字经济，受政策和技术成熟度推动，23年数字经济将备受关注。我国数据资产化探索逐步深化，数据确权在顶层规划中有序推进，数据定价、交易流通等重启探索，迎来新一轮建设热潮。AIGC在2022年出现现象级应用，被认为是数据世界的重要生产力。
数据要素：市场迎建设热潮。我国数据资产化逐步深化，关注数据要素市场的数据存储、加工、流通等环节。
AI：AIGC方兴未艾，关注互联网内容生产方式变革带来的机遇，以及AI算力的产业机会。
建议关注：
半导体：1）半导体设备&零部件：华海清科、拓荆科技、微导纳米、正帆科技、富创精密；2）半导体材料：华懋科技、华特气体、雅克科技。3）功率半导体：士兰微、扬杰科技、时代电气、天岳先进、东尼电子；4）模拟芯片：杰华特、希荻微、力芯微、思瑞浦；5）WiFi6：恒玄科技、矽昌通信(未上市)；6）存储芯片：兆易创新、北京君正。
其他电子：1）光学元件：联创电子、水晶光电；2）PCB：深南电路、兴森科技、景旺电子、博敏电子。
数字经济：1）AIGC：头部互联网公司腾讯、阿里、百度、字节跳动等以及创梦天地（港股）；2）AI算力：面向GPU的创新企业，如景嘉微、航锦科技，和未上市的地平线、黑芝麻等。以及面向基于ASIC架构、感知识别等AI训练芯片公司，如寒武纪、商汤（港股）、燧原科技（未上市）等。
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