电子行业点评报告：从去A到去J，聚焦2023半导体上游投资增量逻辑

投资要点
据彭博社近日消息，日荷将跟进美半导体出口管制，在此背景下，我国提出要加快科技自立自强步伐以解决外国“卡脖子”问题，我们认为需要重点关注半导体供应链边际变化，“去A→去J”有望成为国产替代新阶段产业边际趋势。
日荷跟进美出口管制，先进制程扩产受阻。
2022年底美国发布出口管制新规，重点限制对中国大陆在先进制程晶圆制造设备的出口，荷兰、日本在部分关键设备如光刻机、涂胶显影设备、半导体材料方面优势明显，有望跟进美国对中国大陆的出口管制政策，短期来看，中国大陆先进制程扩产受阻显著，成熟制程将成为中短期内扩产的主力节点。
Chip4+荷兰全面覆盖半导体上游细分环节，国产化刻不容缓。
在美国不遗余力推进chip4联盟以及日荷管制的背景下，我国对于半导体上游设备、材料的国产化推进更为紧迫，根据我们梳理，美国在半导体产业链上游的主要优势细分环节为EDA软件、前道量测设备、CMP设备、离子注入设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、后道测试设备、CMP耗材、靶材等领域；日本优势环节主要为涂胶显影设备、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、封装设备、IC光刻胶、大硅片、掩模版、靶材、封装载板等；荷兰优势领域主要为光刻机、ALD设备等。Chip4+荷兰全面覆盖半导体上游设备、材料各个环节细分赛道，半导体设备材料作为半导体产业链基础，国产化刻不容缓，我们认为需要重点关注半导体供应链的边际变化，“去A→去J”有望成为国产替代新阶段产业边际趋势。
IC光刻胶：Arf光刻胶从0→1突破，新阶段国产替代关键赛道。
IC光刻胶国产替代正进入0→1提速期，一方面，下游晶圆厂持续扩张为半导体光刻胶提供了持久的增长动力，SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，中国大陆市场约4.93亿美元，下游晶圆厂扩产有望推动国内KrF和ArF胶市场扩容；另一方面，工艺节点进步，光刻层数提升，推动单位面积光刻胶价值量增长，随着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出，价值含量更高的KrF和ArF（ArFi）光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。日本掌握最领先的光刻胶配方和工艺，富士经济数据显示东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学等日本厂商占据绝大部分市场份额，我国IC光刻胶国产化率极低，目前国内企业主要有徐州博康、北京科华、南大光电、晶瑞电材等，日本跟进美国出口管制大背景下，光刻胶国产替代有望迎来提速期。
风险提示
光刻胶研发和导入进度不及预期；原材料供应链中断影响企业生产经营风险；半导体下游需求不及预期；疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

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