电子元器件行业报告：HBM芯片量价齐升，看好存储芯片与PCB领域

事件：
据韩国经济日报报道，受益于ChatGPT快速发展，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）芯片接单量大增。
点评：
ChatGPT训练量大幅提升，最底层基础设施需要大算力芯片和内存芯片。
ChatGPT经历了3次迭代，参数量从1.17亿增加到1750亿，训练量大幅提升。
ChatGPT产业链大致可分为三层，分别为应用层、大模型层和芯片层。OpenAI开发的是GPT系列大模型，其外还有很多使用ChatGPT大模型生成AI虚拟人或内容的应用层公司。ChatGPT运行的三个条件包括训练数据、模型算法和高算力，高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础，而最底层的是英伟达等大算力芯片与内存芯片。
HBM是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，被安装在GPU、网络交换设备、AI加速器及高效能服务器上。HBM能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。以HBM为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速HBM内存进一步增大容量和增大带宽。第三代HBM报价大涨，约为效能最高的DRAM产品的五倍。
ChatGPT等基于自然语言技术的交互式AI应用发展有利于推动AI由软件向硬件切换，内存芯片和PCB或将受益。ChatGPT这类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，因此AI模型需要存储大量的图片和音频信息。另外，AI应用必须具备快速处理数据的能力，才能向用户实时输出AI计算结果，对于内存芯片的数据传输速度提出了更高要求。受益于ChatGPT的应用快速发展，AI产业化将由软件向硬件切换。而服务器和网络交换设备对于PCB有直接的需求，PCB作为芯片载体，使用量也有望加速增长。
投资策略：ChatGPT催生AI新需求，我们认为硬件有望先行，算力+存储芯片或将直接受益。大规模模型训练、海量数据共同成就ChatGPT。高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础。海量数据汇集也为AI模型提供强大的数据集支撑。提升算力主要是GPU和FPGA，GPU受益标的：景嘉微、好利科技；存储容量提升相关受益标的：通富微电、江波龙、东芯股份、佰维存储；PCB领域相关受益标的：胜宏科技、深南电路、兴森科技。
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