小米有品众筹新品后置离合智能锁：外面板、门板、锁体、后面板四重防护，安全系数大大提高 众筹价1999元

今日，小米有品上新一款众筹产品—贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计，四重防护保卫家庭安全，众筹价1999元。



目前市面上的智能锁，通常有两种结构，“前置离合器”和“后置离合器”。“前置离合器”因为锁体是前后通轴的，前面板被破坏或与门分离后，可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“后置离合器”面板被破坏或与门分离后，无法用工具旋转方轴进行开锁。



这款贝尔森新品智能门锁，就采用内置离合，CPU位于门内，形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护，相对于前面板离合，其安全系数大大提高。



指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、app6种开锁方式，3D立体采集指纹，分辨率高达500DPI，老人孩子的浅指纹也能灵敏识别。



电池供电，每天开锁两次可使用365天，电量低于30%，会自动提醒，并还可继续使用100次。



插拔式设计，出现电子故障，可直接更换模块，一步解决。目前该产品已全面接入米家app。
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