电子行业周报：三星折叠新机已通过FCC认证，即将发布

半导体景气继续走弱，关注成本改善型企业的利润弹性。过去一周上证下跌3.81%，电子下跌4.81%，子行业中半导体下跌6.25%，如我们自3Q21半导体月报中所坚持强调，基于3Q20至3Q21半导体产业量价齐升所引致的高基数效应，以及疫情宅经济对消费电子产品需求拉动影响的弱化，4Q21半导体行业增速开始收窄，景气走弱、进入分化行情，5月份存储、光电子、微组件、分立器件月销量延续同比负增长，但行业各细分的销额、价格同比表现依旧强势，下行压力犹存。当前时点，一方面建议关注显著受益于大宗材料、电子元件、面板跌价的成本改善型企业的利润弹性，新增推荐福蓉科技、康冠科技等，另一方面建议关注3Q新机催化频发，传统备货旺季业绩确定性较高的折叠屏及苹果产业链。
三星Fold4/Flip4折叠新机已通过FCC认证，或于8月10日发布。据手机中国报道，三星新一代折叠手机GalaxyZFold4及ZFlip4已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证，据报道ZFold4、ZFlip4将搭载高通最新的骁龙8+移动平台，将于8月10日正式发布。此外，7月12日摩托罗拉官方发布了旗下新一代折叠屏手机razr2022的预热视频，预计该款折叠屏新机将于近期正式发布。3Q22三星、摩托罗拉、小米等品牌将陆续推出折叠屏新机，在行业销量高增长、新机频繁发布的催化下，继续推荐精研科技、福蓉科技、长信科技等折叠屏产业链相关标的。
力积电通过产能调配降低部分需求下滑的影响，持续看好工规、车用市场。中国台湾晶圆代工大厂力积电2Q营收利润均创新高，公司观察到驱动IC、CIS、利基型DRAM三大应用受明确的库存调整压力，下半年将有较大幅度修正，但工规、车用领域需求仍维持稳健，尤其是车用电源管理芯片，公司正在通过产能调配来提高相应的投片量，预计3Q将有5%-10%的产能从需求较弱的应用调配到需求强劲的领域。从公司2Q收入的产品结构来看，电源管理芯片占比明显提升，从1Q的9%提高至11%。在消费电子需求偏弱的情况下，继续推荐在工业、汽车领域布局领先的企业雅创电子、圣邦股份、闻泰科技、立昂微等。
全球晶圆制造扩产仍将持续，台积电看好行业长期需求增长趋势。据台积电法说会信息，公司仍看好半导体长期需求的基本结构性增长趋势，将保持今年产能计划不变，CAPEX预计400亿美元。本周意法半导体和格芯宣布共同在法国新建12英寸晶圆厂，增加22FDX平台在汽车和工业的应用；博世计划到2026年前追加30亿欧元，重点投资于汽车SoC和功率半导体的研发中心建设和晶圆厂扩建。由于晶圆产能建设到满产周期长达2-3年，我们认为当下的扩产目标是为了满足汽车电子、工业、AIoT、HPC带来的半导体长期增长需求，短期需求的周期性调整尚无碍全球扩产大趋势，推荐北方华创、中微公司、万业企业、立昂微、鼎龙股份等。
苹果XR设备预计将于明年初量产，上游供应商已开始做量产准备。据CINNO报道，苹果将在明年年初量产旗下首款扩展现实(XR)设备，定位娱乐、游戏等场景，上游零部件、设备厂商已经开始为XR零部件量产做准备。同时，苹果还在开发第二代XR设备，目标在2024年上市，据预测第二代产品将大大提高便携性，对应XR设备大众化的趋势。我们认为，苹果、华为等终端大厂的积极参与将促进VR/AR产业加速成熟，相关产业链继续推荐歌尔股份、立讯精密、长信科技、鸿利智汇等。
整车与芯片厂商齐加码，汽车半导体持续扩容。随汽车电动化加速，新能源汽车主机厂与半导体厂商纷纷投资加码：现代汽车宣布计划在韩国建造其首家电动汽车工厂，预计25年投产。长安汽车拟投资建设年产28万辆的新能源汽车综合产能，预计24年达产。意法半导体和格芯宣布共同在法国建设一座12英寸晶圆厂，预计26年全面投产，年产能达62万片。雷诺与纬湃科技宣布共同开发纯电及混动汽车功率产品“OneBox”，基于汽车半导体市场空间的持续扩容，继续推荐关注汽车“能量流”环节的功率半导体代工龙头华虹半导体，IGBT设计龙头斯达半导以及有较大规模自有产能释放的IDM龙头士兰微、闻泰科技等。
重点投资组合
消费电子：歌尔股份、福蓉科技、精研科技、闻泰科技、博敏电子、东山精密、立讯精密、易德龙、传音控股、康冠科技、视源股份、蓝特光学、鹏鼎控股、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技
半导体：圣邦股份、雅创电子、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子
设备及材料：北方华创、鼎龙股份、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪
被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技
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