半导体行业研究周报：22H1国内设备龙头中标同比涨势乐观，H2材料板块性机会显现

本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌6.25%，同期创业板指数下跌2.03%，上证综指下跌3.81%，深证综指下跌3.47%，中小板指下跌4.27%，万得全A下跌3%。半导体行业指数跑输主要指数。
半导体各细分板块多有下跌。半导体细分板块中，封测板块本周下跌0.4%，其他板块本周下跌1.4%，半导体材料板块本周下跌1.5%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.8%，半导体制造板块本周下跌3%，IC设计板块本周下跌5.1%。
我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好H2材料板块的显性机会。存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距，占领国内市场份额，近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。
我们复盘了4-5月我国半导体进出口情况及6月芯片景气度+国产半导体设备招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体设备材料的高成长潜力。
1）6月全球芯片平均交货周期达27.1周（约6.3个月），与5月持平且保持高位，但芯片供需格局局部有所“松动”。供需变化尚未传导至上游设备、材料及代工环节，调整或将于下半年到来。台积电Q2实现营收181.6亿美元，同比+36.6%，环比+3.4%，再创新高。车载+HPC强劲需求拉动下产能保持满载。台积电三季度营收指引中点突破200亿美元，其预计自身供不应求情况或仍将持续。原厂结构性短缺持续，一方面，英特尔、AMD、英伟达及三星等厂商对于需求前景给出“悲观”预期，另一方面，欧姆龙等工控厂商再掀起新一轮涨价潮。终端需求分化明显，消费类、家电类分销增速趋缓，工业类、汽车类芯片需求保持坚挺。
2）伴随晶圆厂扩产节奏，本月国产设备中标量稳步提升，设备厂商在手订单充沛中期业绩捷报频传。
2022H1北方华创可统计设备中标数量同比增长9.73%，一季度同比增幅达110%。我们统计2021年以来北方华创的历史中标数据显示，2021全年，北方华创共有包含刻蚀设备、薄膜沉积设备等在内的161台设备中标上海积塔、华虹半导等项目。2022H1北方华创已有124台设备中标，其中辅助设备、高温烧结设备和抗蚀剂加工设备年初至今的中标数目已超过2021年统计，我们预计今年国产设备中标规模同比有望再度扩大。
华润微按预期计划增产扩能，国产半导体设备厂商获得验证机会。6月可统计的国产半导体设备招标总数为769台，上海积塔、华润微分别有589台、180台设备在本月进行招标。华润微于6月公告称公司目前正按照预期计划推进重庆12寸线，并扩大对无锡和重庆8寸线的资本性支出，从而进一步满足其产能提升需求，国产设备有望从中获得更多验证机会。上海积塔本月设备招标数目同比大幅增长440.36%，冷冻机是其除尾气处理设备和真空泵外招标数最大的设备类型。
设备中标情况：6月国产设备中标类型及公司较为分散，刻蚀设备、辅助设备中标数量相对较多。除吉姆西中标华虹的82台高温加热辅助设备（为管道高温加热系统）外，北方华创（含北方华创真空）6月共有16台设备中标，仍居国产设备中标数量前列。中微7台刻蚀设备中标上海积塔，华海清科3台供液系统设备中标北京燕东，屹唐5台清洗设备中标杭州积海，上海精测、上海微电子及盛美半导体分有1台检测设备、抗蚀剂加工设备和其他设备中标不同项目。
存储原厂加速扩产，国产材料板块性机会显现。NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，计划每月新增20万片存储器芯片生产能力，达产后其合计月产能将达30万片，长存近期产能快速扩张将带动上游原材料用量提升，不仅晶栈Xtacking工艺对硅片的需求翻倍，前驱体、靶材等材料均量价双升供不应求，国产各类材料厂商顺应高景气机遇成长动能充足。上游材料板块中，半导体硅片领军企业沪硅产业、国内靶材行业龙头有研新材、半导体材料平台型龙头雅克科技有望深度受益。
建议关注：
1）半导体材料设备：有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯；
2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；
3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；
4）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；
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