半导体行业周报:海外大厂一致看好汽车高景气

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王芳杨旭 发表于 2022-8-1 00:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
市场有所波动,半导体指数下跌0.32%
本周(2022/07/25-2022/07/29)市场有所波动,沪深300指数下跌1.61%,上证综指下跌1.17%,深证成指下跌1.03%,创业板指数下跌2.44%,中信电子上涨0.79%,半导体指数下跌0.32%。其中:半导体设计下跌8.89%、半导体制造下跌3.76%(其中中芯国际A股跌3.3%、华虹半导体跌10.5%)、半导体封测指数持平(通富微电涨2.7%、长电科技涨1.4%、华天科技涨1.0%)、半导体材料上涨1.95%(其中硅片神工股份上涨10.06%,光刻胶板块华懋科技涨4.16%,雅克科技涨3.63%,彤程新材涨1.40%)、半导体设备上涨1.61%(除北方华创跌7.2%外,其他设备主要标的跌幅较小或收涨。其中至纯科技跌1.3%、中微公司跌0.5%;晶盛机电涨5.5%、拓荆科技涨5.4%、芯源微涨5.1%、长川科技涨3.5%、精测电子涨3.2%)、功率半导体上涨0.54%(斯达半导涨4.4%、新洁能涨4.0%、银河微电涨2.5%)。
本周板块持续震荡,我们认为国产替代仍然是今年主旋律,建议关注布局完善、在下行周期中仍能凭借先发优势抓住国产替代窗口期的龙头公司,以及具有特殊定位、具备较高壁垒的细分品类。
行业新闻
1)超芯星6寸SiC衬底获美国一线厂商采用,产能将提至150万片/年
7月26日下午,超芯星半导体通过官方微信宣布,公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时,为满足国内外市场的订单,超芯星正在有序交货及稳步扩产,计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
2)SEMI:2024年底大陆将新建成31座晶圆厂,均锁定成熟制程
7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程,超越台湾同期间预定投入运作的19座,以及美国预期的12座。华尔街日报分析,这最终可能让更多买家依赖中国大陆的基本芯片。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。
Q2业绩高增长,海外大厂一致看好汽车领域
上周部分海外大厂披露2022Q2业绩情况,台积电、联电、联发科、瑞昱等均实现二季度业绩超预期,虽然全球半导体行业进入库存调整期,但由于汽车电子等领域的旺盛需求拉动,海外大厂仍保持较高增长。
汽车电子、工控等领域需求依然强劲,其中ST目前积压订单涵盖18-24个月的产能,汽车2023年的产能已经售罄,恢复正常交货时间和补充库存能力预计要到2024年;旺宏预计NORFlash在汽车和工控市场需求将持续增长,电动汽车的进步更需要1G\2G\4G的NORFlash。
消费类场景需求疲软处于去库存阶段,静待需求反转。联发科预计2022年全球智能手机出货量为12至12.7亿部。全球5G出货量预计约为6亿部,同比增长20%;此外由于消费者情绪疲软,电视和平板电脑的需求受到了负面影响。但对有线和无线连接解决方案的需求,特别是对Wi-Fi6、5G调制解调器和10GPON的需求仍然强劲;电源IC中手机及电脑需求减弱,应用于汽车和工业应用的电源IC仍保持良好势头。另外,受手机、电脑等终端产品需求减弱影响,音频及蓝牙芯片需求也相应下滑。
下游终端库存情况来看:台积电认为接下来几个季度,客户将进入库存消化阶段,这一阶段可能贯穿23年上半年,但这一库存调整周期并非是大的下行周期,23年公司产能利用率仍将保持良好;联发科预计下游渠道库存调整将在2-3个季度,但凭借多样化的产品组合和行业领先地位,公司可以很好地管理短期的需求逆风。目前预计公司将在2022年实现高百分比的收入增长,毛利率为48%-50%。
投资建议:持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等;
2)模拟:龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化,建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等;
3)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等;
4)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等;
5)设备:晶圆厂进入开支高峰期,拉动上游设备需求,建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。
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