电子元器件行业周观点：IGBT和Chiplet引领半导体板块反弹，建议坚守细分龙头

市场情况：
本周（8月1日-8月5日），电子行业指数（申万）涨幅为6.44%，同期沪深300下跌0.32%，创业板指涨幅为0.49%。A股市场电子板块个股中，概伦电子涨幅52.90%居于榜首，大港股份上涨51.37%排名第二，广信材料上涨51.32%排名第三；卓翼科技跌幅28.63%排名第一，春兴精工跌幅17.65%排名第二，宝明科技跌幅15.32%位列第三。
本周费城半导体指数表现突出，大涨6.49%；纳斯达克指数涨幅为2.15%。同期A股电子指数涨幅为6.44%，恒生科技指数涨幅为2.91%。美股市场电子板块个股中，盛美半导体、艾马克技术、亚舍立科技、AMD和安森美涨幅居前，分别上涨13.33%、12.30%、11.16%、8.30%和7.42%。台股电子本周联电、联发科、环球晶圆涨幅较大，分别上涨4.98%、4.98%和4.74%。
行业观点：
本周IGBT供给问题和Chiplet技术引发市场关注，半导体板块大涨。据南韩日报报道，全球IGBT龙头公司英飞凌2个月零件存在瑕疵将报废，导致现代汽车IONIQ5或将停产2个月。良率问题将导致IGBT交期拉长，IGBT板块强势反弹。另外，随着后摩尔时代先进制程难度增大，先进封装chiplet重要性凸显出来，Chiplet通过堆叠的方式大幅提高芯片的良率和节约生产成本。据Omdia数据，预计到2024年chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于高速成长期，引发封测以及封测设备板块大涨。
半导体板块持续大涨，进一步验证了我们的观点。在上期周观点报告中，我们旗帜鲜明地指出看好半导体上游材料与零部件领域，建议关注新能源汽车带来的SiC板块投资机遇。当前汽车与物联网行业未来将持续高景气，一定程度上填补了消费端的疲软。半导体板块大涨，进一步验证了我们之前的观点。
投资建议：我们认为美国加大对华芯片制造设备和软件方面的限制，旨在将先进制造转移到美国，国产化进程迎来加速，当前半导体反弹行情可延续，建议坚守细分龙头。我们继续推荐上游设备材料及零部件板块，重点推荐江丰电子和沪硅产业，半导体探针龙头和林微纳以及电子化学品龙头上海新阳有望受益。另外一方面，随着先进制程设备被美国限制，第三代半导体特色工艺有望实现更快发展，基于以上分析，我们认为第三代半导体龙头士兰微、三安光电和天岳先进有望受益。
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