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本周计算机板块上涨0.1%，跑输上证综指1.5个百分点，跑输创业板指0.2个百分点，一级行业中排名29/31。本周美国宣布对华断供集成电路必需的EDA软件，签署“芯片法案”限制我国芯片代工，对中国芯片的打压已从10纳米扩展到14纳米。在此压力下，我国EDA等核心技术的国产替代有望飞速推进，半导体产业链将迎来多项传导性机会。
板块呈现多点行情。本周计算机子领域中，除工业互联网（-1.41%）外均有上涨，涨幅靠前的是医疗IT（3.57%）、智慧安防（3.38%）、智慧城市（2.37%）。各板块中领涨个股分别为：赛为智能（+26.3%，智慧城市，人工智能）、麦迪科技（+19.5%，医疗IT）、佳都科技（+11.1%，云计算）、泛微网络（+10.9%，信息安全）。
美国宣布EDA软件断供。8月13日，美国商务部周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制，相关禁令生效日期为2022年8月15日。
芯片限制持续加码。本周拜登正式签署《芯片和科学法案》，明确半导体行业527亿美元支持以及240亿美元投资税抵免，特别禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。同时，美国对中国芯片的打压已从10纳米扩展到了14纳米，影响范围可能涉及台积电等在中国投资运营的企业。
我国半导体市场规模全球领先，但自给率仍较低。根据ICInsighs数据，我国自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，2021年半导体行业产值为312亿美元，自给率仅为16.7%。此外，根据ICInsighs预测，2026年我国半导体市场规模将增至2,740亿美元，2021-2026年平均复合增速为8.0%，但自给率仍只有21.2%，相较2021年仅增长4.5个百分点。
细分领域中，我国在晶圆封测中占据优势。目前全球封装和测试工厂主要集中在中国大陆和中国台湾，中国占据了全球晶圆后道封装、测试最主要的市场份额。据BCGSIA统计，2019年中国大陆和中国台湾在前道晶圆制造中市场份额合计为37%，在后道封装、测试中市场份额合计65%，稳居全球第一。
销售额与竞争格局方面，美国保持领先。据SIA统计，2021年美国半导体行业销售额占全球市场的47%，保持全球第一。全球半导体企业收入方面，美国有7个企业排名前十，总收入为1,962.1亿美元，整体市场份额为35.2%，远超其他国家。此外，三星超越英特尔成为全球半导体收入第一企业，2021年收入为759.5亿美元，市场份额为13.7%。
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