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本周行情概览：
本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数上涨1.61%，上证综指下跌0.57%，深证综指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，万得全A下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨1.6%，半导体设备板块本周上涨0.1%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌2.1%，IC设计板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.9%，其他板块本周下跌6.3%。
IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%。模拟芯片方面，硅力杰/致新实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%/-27%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收409/97.9亿台币，同比增长1%/2%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子7月实现营收17.6/4.27/2.13亿台币，同比增长-3%/30%/-24%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月实现营收4.95/33.2/2.6亿台币，同比下20%/5%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.7/2.06/2.97亿台币，同比增长-38%/-50%/-26%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收68.7/6.36/1.79亿台币，同比增长-45%/-69%/-51%。
功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。2022年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。
代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1868/248/67.3亿台币，同比增长50%/35%/25%，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收582/32/76.8亿台币，同比增长25%/8%/2%。
建议关注：
1）半导体设计：斯达半导/宏微科技/东微半导/纳芯微/扬杰科技/新洁能/圣邦股份/思瑞浦/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息
2）IDM：三安光电/士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微；
3）晶圆代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技；
4）半导体材料设备：正帆科技/有研新材/雅克科技/天岳先进/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/清溢光电；
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