全球半导体设备与零部件行业2022年三季报总结：技术主权之争主导设备需求，半导体设备进口替代是主旋律

国内半导体设备上市公司业绩加速增长。3Q22半导体设备行业总收入同比增长65%，其中芯源微单季度收入增速最快，达到100%，盛美上海单季度收入同比增长91%，拓荆科技单季度收入同比增长79%，北方华创单季度收入45.68亿元，同比增长78%。
国内半导体设备盈利能力持续提升。3Q22半导体设备行业的扣非净利率平均值19.0%，2017-2021、1H2022扣非净利率依次是-4.3%、3.4%、4.5%、4.4%、11.1%、17.7%，逐年上升趋势显著。3Q22，国内半导体设备行业平均毛利率达到45.4%，2017-2021、1H2022毛利率依次是41.4%、41.1%、41.6%、40.4%、43.9%、48.7%，第三季度毛利率略有下降。
国内半导体设备上市公司订单普遍高增长。盛美上海2022年第三季度末，在手订单总金额46.44亿元，去年三季末22.62亿元，同比增长105%；中微公司2022年前三季度新签订单金额56.40亿元，同比增长60.2%；晶盛机电2022年第三季度末，未完成半导体设备合同（含税）24.6亿元，相比去年末在手订单10.68亿元增加1倍以上。
合同负债、存货均大幅增长。2022年三季度末，各家前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，对比二季度末仍有增幅较大的是盛美、中微、北方华创，而后道封装测试设备长川科技、华峰测控的合同负债均有一定下滑。2022年三季度末，各家上市公司存货较二季度末均有较大幅度增长，其中增幅较大的依次是拓荆科技、中微公司、长川科技、盛美上海、华海清科、芯源微、北方华创。
半导体零部件布局成形，业绩显著放量。市场上有两类半导体零部件企业，一类是主营业务全部来自半导体零部件业务，例如富创精密、珂玛科技、沈阳中科仪，一类是半导体零部件是企业的新业务板块，例如江丰电子、神工股份、新莱应材等，此类零部件企业中的零部件收入占比持续提升。经历多年技术储备和验证后，2022年起半导体零部件业务呈现快速增长趋势。
22年前三季度国际制程设备业绩保持较快增速，但封测设备业绩普遍下行。根据各公司最新公告及四季度业绩预告中值计算，预计2022自然年ASML、TEL、LamResearch、KLA销售收入增速依次是13%、20%、14%、26%，单片ALD设备龙头ASM收入增速保持30%以上，成长性高，离子注入机Axcelis也保持了较高增速。测试设备方面，2022自然年前三季度日本测试机龙头Advantest保持了高速增长，与美国测试机龙头Teradyne负增长形成鲜明对比。封装设备中，Besi、K&S、ASMPacific的第三季度收入呈现大幅负增长，且在第四季度仍持续下滑，体现全球封装行业显著收缩了资本开支计划。
投资建议：关注半导体设备厂商中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、万业企业、精测电子、天准科技、华兴源创、快克股份、德龙激光、光力科技；关注半导体零部件厂商新莱应材、英杰电气、正帆科技、富创精密、汉钟精机、江丰电子、盛剑环境、华亚智能。
风险分析：外部环境不确定性风险，技术迭代风险，美国进一步限制关键设备和零部件出口的风险。

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