电子行业点评：华虹22Q4毛利率创新高，产能利用率虽下滑但仍满载

事项：
华虹半导体发布2022年四季报，公司2022年第四季度单季度实现营业收入6.30亿美元，同比增长19.3%；实现归母净利润1.59亿美元，同比增长19.2%。
平安观点：
毛利率创新高，产能利用率继续下滑但仍满载：公司四季度单季度营收仍保持在6.30亿美元，同比增长19.3%，环比持平，与上季度的指引一致；归母净利润为1.59亿美元，同比增长19.2%，环比增长53.2%；毛利率为38.2%，高于此前的指引区间（35%-37%），同比提升5.7pct，环比提升1.0pct，创下新高，主要是在保证产能利用率的前提下，不断优化产品组合，产品ASP继续提升带来的；净利润率达到29.5%，同比提升3.5pct，环比提升19.1pct；净资产收益率（年化）达到22%，同比提升2.8pct，环比提升7.6pct；整体的产能利用率103.2%，维持满产，但同比下降2.2pct，环比下降7.6pct；交付晶圆（折合8寸）992K片，同比下降2.9%，环比下降1.1%；四季度资本开支3.311亿美元，其中3.109亿美元用于无锡12寸厂。分8寸和12寸来看，8寸厂实现营收3.975亿美元（+23.2%YOY），营收占比为63.1%，产能利用率达105.9%（-1.6pctYOY，-7.5pctQOQ）；12寸厂实现营收2.326亿美元（+13.1%YOY），营收占比为36.9%，产能利用率达99.9%（-2.6pctYOY，-7.8pctQOQ），产能利用率继续下滑。2022年全年，公司营收达到24.76亿美元，同比增长51.8%；全年毛利率34.1%，同比提升6.4pct；净资产收益率15.2%；产能利用率达到107.4%。
MCU、智能卡芯片与CIS等逻辑需求分化明显：从技术平台来看，2022年Q4，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理营收占比分别为37.5%、5.8%、33.8%、6.8%、16.0%，逻辑与射频营收同比下滑49.5%（主要系CIS等逻辑产品的需求减少），占比从22Q1的16%持续下降至22Q4的6.8%，而嵌入式非易失性存储器22Q4营收同比增长75.7%，占比从22Q1的23.9%持续提升至22Q4的37.5%（主要系MCU、智能卡芯片的需求增加）。从工艺技术节点来看，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上营收占比分别为9.4%、19.8%、20.0%、8.9%、0.7%、41.2%。其中55nm及65nm营收同比下降了20.5%，营收占比环比继续下降，主要是逻辑及CIS的需求减少；而0.11μm及0.13μm制程营收同比增长了49.4%，主要是MCU的需求增加。
工业与汽车增长态势向好，预计2023Q1毛利率或将下降：从终端市场来看，营收占比最大的依然是电子消费品（62.1%），其次是工业与汽车（26.9%）、通讯（8.0%）、计算机（3.0%），其中消费电子同比增长12%，主要是MCU、超级结、智能卡芯片增加，部分抵消了逻辑产品的减少；通讯同比下降16%，主要是CIS需求减少，抵消了智能卡芯片的需求增加；而工业与汽车继续保持了同比增长69.7%的态势，主要是MCU、IGBT、其他电源管理和智能卡芯片需求增加。业绩指引方面，公司预计2023年Q1营收仍保持在6.30亿美元，毛利率预计降至32%~34%，主要是受到12寸产能扩张带来的折旧费用、晶圆厂年度维护费用以及年终奖计提等因素的综合影响。公司将继续强化在特色工艺领域的优势，持续优化8寸平台，12寸平台继续进行技术升级和产能扩张。12英寸第二阶段扩产的七八成设备已到位，2023年Q3至Q4将释放产能至9.5万片，同时将适时启动12寸新厂建设。近期公司拟募资180亿元进行科创板IPO，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元，将有助于华虹进一步扩大产能规模，丰富工艺平台，从而提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。投资建议：当前CIS、逻辑等的下游消费电子、通讯、计算机市场需求依然疲软，而汽车、工业等市场需求仍然向好，包括新能源汽车、新能源发电、工业自动化等，建议关注相关赛道和业务已经取得突破的公司。功率半导体方面，推荐时代电气、斯达半导、新洁能，建议关注东微半导；模拟方面，推荐纳芯微；MCU和智能卡方面，推荐兆易创新，建议关注复旦微电。
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