电子行业周报：Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路

市场回顾。本周（2.20-2.24）电子板块涨跌幅为0.6%，相对沪深300指数涨跌幅-0.1pct。年初至今电子板块9.6%，相对沪深300指数涨跌幅+4.7pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防2.95%，其他电子零组件Ⅲ2.28%，LED2.13%，面板1.43%，PCB1.17%，显示零组0.67%，半导体材料0.27%，集成电路0.19%，半导体设备-0.04%，分立器件-0.11%，消费电子组件-0.20%，被动元件-1.25%，消费电子设备-1.91%。
AI芯片算力进入军备竞赛。以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100GPU，采用7nm制程+Chiplet技术，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。
Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路。研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除台积电以外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。苹果M1Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，将两颗M1Max进行拼接，大幅提升整体性能。前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S，将两颗计算芯粒进行并联以实现算力提升。
投资建议：AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。
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